HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個(gè)極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙姑た滋幱诎雽?dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時(shí)由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機(jī)板為例，HDI盲孔測試機(jī)報(bào)價(jià)，每拼板上大約有7~10萬個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

注意事項(xiàng)

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套，腳下墊橡膠墊，以防高壓造成生命危險(xiǎn).2.在連接被測體或拆卸時(shí)，必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測試時(shí)儀器接地端與被測體要可靠相接，嚴(yán)禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路，以免外殼帶電，造成危險(xiǎn).5.盡可能避免高壓輸出與地短路，以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈，一旦損壞，必須立即更換，以免造成誤判.

測試，江蘇HDI盲孔測試機(jī)， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流，使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流，使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi)，保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1)，HDI盲孔測試機(jī)生產(chǎn)廠家，然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2)，直到達(dá)到室溫。

在測試過程中，需要實(shí)時(shí)檢測孔鏈的電阻，電流。

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