半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試FinalTest。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測ProbeTest。WLCSP此封裝不同于傳統(tǒng)的先切割晶圓，再組裝測試的做法，ic封裝測試廠，而是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后再切割。半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。

PGA(PinGridArrayPackage)：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIL(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。封裝的分類：。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，集成電路封裝測試，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產(chǎn)品。先進封裝有兩種發(fā)展路徑：1。尺寸減小，使其接近芯片大小，封裝測試廠家，包括FC(倒裝、Bumping)和晶圓級封裝(WLCSP、Fanout)。2。功能性發(fā)展，蕪湖封裝測試，即強調異構集成，在系統(tǒng)微型化中提供多功能，包括SiP、3D封裝、TSV。FOWLP與SiP為先進先進封裝技術主要包括倒裝芯片封裝、晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝。

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