波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，離線式波峰焊多少錢，進錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會導(dǎo)致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

選擇性波峰焊設(shè)備的組成及技術(shù)要點:

1.助焊劑噴涂系統(tǒng)

選擇性波峰焊采用選擇性助焊劑噴涂系統(tǒng)，即助焊劑噴頭根據(jù)事先編制好的程序指令運行到位置后，常平離線式波峰焊，僅對線路板上需要焊接的區(qū)域進行助焊劑噴涂（可點噴和線噴），不同區(qū)域的噴涂量可根據(jù)程序進行調(diào)節(jié)。由于是選擇性噴涂，不僅助焊劑用量比波峰焊有很大的節(jié)省，離線式波峰焊生產(chǎn)廠家，同時也避免了對線路板上非焊接區(qū)域的污染。

因為是選擇性噴涂，所以對助焊劑噴頭控制的精度要求非常高（包括助焊劑噴頭的驅(qū)動方式），同時助焊劑噴頭也應(yīng)具備自動校準(zhǔn)功能。此外，助焊劑噴涂系統(tǒng)中，在材料的選擇上必須能要考慮到非VOC助焊劑(即水溶性助焊劑)的強腐蝕性，因此，凡有可能接觸到助焊劑的地方，零部件都必須能抗腐蝕。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，離線式波峰焊報價，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。

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