工作人員在進(jìn)行電子元件表面貼裝時應(yīng)注意要佩戴防靜電腕帶。第二點(diǎn)，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。第三點(diǎn)，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點(diǎn)，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點(diǎn)，沈陽smt貼片加工，先貼裝小元件，后貼裝大元件。

SMT貼片加工焊接質(zhì)量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。SMT貼片加工根據(jù)熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊和再流焊。

SMT貼片加工波峰焊和SMT貼片加工再流焊之間的基本區(qū)別在于SMT貼片加工熱源與釬料的供給方式不同。在SMT貼片加工波峰焊中，釬料波峰有兩個作用：一是供熱，二是提供釬料。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工的設(shè)備以確定的量涂敷的。用到SMT貼片加工波峰機(jī)、助焊劑、再流焊機(jī)。

電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，smt貼片加工組裝，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，smt貼片加工工廠，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復(fù)操作，必要時再加助焊劑。

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