在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，國產(chǎn)ltcc工藝設(shè)備，縮短了組裝周期。國際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小。LTCC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛，如各種制式的手機、藍(lán)牙模塊、GPS，ltcc工藝設(shè)備價格， PDA、數(shù)碼相機、WLAN、汽車電子、光驅(qū)等。其中，手機的用量占據(jù)主要部分，約達(dá)80%以上。與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件。

LTCC器件的設(shè)計包括電性設(shè)計、應(yīng)力設(shè)計和熱設(shè)計等諸多方面，其中以電性設(shè)計為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場而不是電路的概念。利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點，南京ltcc工藝設(shè)備，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性。使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子。除了在手機中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在、航空航天、汽車、計算機和等領(lǐng)域，LTCC可獲得更廣泛的應(yīng)用。

LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，ltcc工藝設(shè)備多少錢，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

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