四、X 射線檢測

一種 ， 射線檢測 ， 是

因為 X 射線穿過被照射物體后

會有損耗 ， 不同厚度不同物質(zhì)對它們的吸收率不

同 ， 而底片放在被照射物體的另一側(cè) ， 會因為射線

強(qiáng)度不同而產(chǎn)生相應(yīng)的圖形 ， 評片人員就可以根

據(jù)影像來判斷物體內(nèi)部的是否有缺陷以及缺陷的

性質(zhì)。

射線檢測的適用性和局限性 :

1、對檢測體積型的缺陷比較敏感 ， 比較容易

對缺陷進(jìn)行定性。

2、射線底片易于保留 ，熔硫釜工藝， 有追溯性。

3、直觀顯示缺陷的形狀和類型。

4、缺點(diǎn)不能定位缺陷的埋藏深度 ， 同時檢測

厚度有限 ， 底片需專門送洗 ， 并且對人身體有一定

損害 ， 成本較高。

總而言之 ， 超聲波、X 射線探傷適用于探傷

內(nèi)部缺陷 ; 其中超聲波適用于 5mm 以上 ， 且形狀

規(guī)則的部件 ， X 射線不能定位缺陷的埋藏深度 ， 有

輻射。磁粉、滲透探傷適用于探傷部件表面缺陷 ;

其中磁粉探傷于檢測磁性材料 ， 滲透探傷

限于檢測表面開口缺陷。

當(dāng)熔孔的尺寸過大時，背面的焊縫過高，嚴(yán)重時會產(chǎn)生焊瘤甚至燒穿等缺陷。此時應(yīng)該適當(dāng)提高焊接速度，增大焊條向坡口兩側(cè)的擺動幅度，減小焊條與焊接前進(jìn)方向的夾角等。

當(dāng)熔孔過小時，坡口根部未焊透，熔硫釜，焊根部融合不好，此時應(yīng)壓底電弧，增大焊條焊接前進(jìn)方向的角度，減慢焊接速度和擺動幅度，減小焊條與焊接前進(jìn)方向的夾角等，保持熔池的形狀和溶孔的大小是操作的關(guān)鍵。

焊接時的線能量小，使得熔池冷卻速度很快，導(dǎo)致氣體來不及從焊縫金屬中逃出。

焊縫金屬脫氧不足，熔硫釜作用，也會增加氧氣孔的產(chǎn)生。

施焊的環(huán)境影響，濕度過大，比如雨天、霧天，都會造成在焊接過程中，焊縫吸收外面的潮濕的空氣，增加氣孔這個缺陷的產(chǎn)生。

（2）氣孔的危害。氣孔在不同的規(guī)范要求中，對于氣孔的數(shù)量有不同的規(guī)定。但是氣孔的產(chǎn)生，一定是減少了焊縫的有效截面積，使焊縫疏松，降低了接頭的強(qiáng)度，還會引起泄漏等生產(chǎn)事故。氣孔也會產(chǎn)生應(yīng)力集中的結(jié)構(gòu)的缺陷，連續(xù)熔硫釜，造成對構(gòu)件的危害。降低強(qiáng)度，進(jìn)而影響構(gòu)件的使用壽命。

因此針對氣孔產(chǎn)生的原因，逐一分析，逐一避免產(chǎn)生氣孔的外界因素，就會達(dá)到減少氣孔缺陷的出現(xiàn)。

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