蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，充電寶標(biāo)牌曝光顯影廠，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，

顯影是印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過程。正顯影時(shí)，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時(shí)，顯影套筒開始旋轉(zhuǎn)，

曝光：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB）上.

顯影：通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉.

充電寶標(biāo)牌曝光顯影


曝光顯影工藝是3d鏡片產(chǎn)品裝飾選用的一種后制程裝飾方案。在玻璃、有機(jī)玻璃、藍(lán)寶石與注塑件等3d產(chǎn)品(如前蓋、嵌件、裝飾件等)加工工藝過程中，都會涉及到曝光顯影工藝！PCB曝光工藝和半導(dǎo)體工藝曝光工藝條件不一樣，PCB通常是貼合式曝光，曝光是沒有距離的，但現(xiàn)在的蓋板是3D曲面蓋板，它的曝光，通常來說MASK它跟產(chǎn)品有一定的距離，這個(gè)距離會造成一定的偏差，充電寶標(biāo)牌曝光顯影拋光，所以它的工藝是有難點(diǎn)的。目前的這項(xiàng)工藝還存在CG成型公差、掩膜版（MASK）公差、掩膜版轉(zhuǎn)印公差、CG與掩膜版定位偏差、與光源平行度5個(gè)難點(diǎn)。充電寶標(biāo)牌曝光顯影


電路板的曝光顯影方法。目前，越來越多的電路板上設(shè)計(jì)有局部立體結(jié)構(gòu)，如臺階槽。為實(shí)現(xiàn)特定功能，充電寶標(biāo)牌曝光顯影工藝，一些電路板還需要在臺階槽的槽底加工圖形，例如阻焊圖形。常規(guī)的阻焊加工方法包括以下步驟：在電路板表面包括臺階槽的槽底涂覆阻焊劑后，將底片置于電路板表面，潮州充電寶標(biāo)牌曝光顯影，然后進(jìn)行曝光和顯影，實(shí)現(xiàn)將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到電路板上，將電路板表面以及臺階槽槽底形成的阻焊圖形固化，完成阻焊加工。充電寶標(biāo)牌曝光顯影


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