粗研的壓力不超過 0.3兆帕﹐精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分﹐精研速度一般取10～30米/分。

互相配合的工件常采用配研方法

　　　 ①濕研：又稱敷砂研磨，樹脂鐵盤，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。

　

正確處理研磨的運動軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中﹐一般要求﹕①工件相對研具的運動﹐要盡量保證工件上各點的研磨行程長度相近﹔②工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面﹐以利于研具均勻磨損﹔③運動軌跡的曲率變化要小﹐以保證工件運動平穩(wěn)﹔④工件上任一點的運動軌跡盡量避免過早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱﹐研磨一般在低壓低速條件下進行。

光纖是圓柱形介質(zhì)波導(dǎo)由纖芯、包層和涂敷層3部分組成，樹脂鐵盤哪里好，一般單模和多模光纖的纖芯直徑分別為5～15μm和40～100μm，包層直徑大約為 125~600μm。經(jīng)過處理的光纖端面，樹脂鐵盤報價，理想狀態(tài)是一個光滑平面。但實際中，光纖端面的加工往往不能達到理想狀態(tài)，樹脂鐵盤廠商，例如拋光不理想、有劃痕、表面或邊緣破碎損傷等等，都將使端面情況復(fù)雜化。對于光纖與激光器中其它元件的耦合以及光纖之間的熔接來說，要求光纖端部必須有光滑平整的表面，否則會增大損耗。



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