注意事項(xiàng)

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套，HDI盲孔測(cè)試機(jī)供應(yīng)商，腳下墊橡膠墊，以防高壓造成生命危險(xiǎn).2.在連接被測(cè)體或拆卸時(shí)，必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測(cè)試時(shí)儀器接地端與被測(cè)體要可靠相接，嚴(yán)禁開(kāi)路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路，以免外殼帶電，造成危險(xiǎn).5.盡可能避免高壓輸出與地短路，以免發(fā)生意外.6.測(cè)試燈、超漏燈，一旦損壞，HDI盲孔測(cè)試機(jī)，必須立即更換，以免造成誤判.

耐電流參數(shù)測(cè)試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類(lèi)，孔徑，厚度，HDI盲孔測(cè)試機(jī)廠家，基材類(lèi)型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，HDI盲孔測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠家，達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí)，需要直流電流各不相同.

因此，對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前，需要通過(guò)多次嘗試，為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求，即，

1) 在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

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