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同方迪一簡(jiǎn)述整流橋命名規(guī)則
一般整流橋命名中有3個(gè)數(shù)字,*一個(gè)數(shù)字代表額定電流,A;后兩個(gè)數(shù)字代表額定電壓(數(shù)字*100),整流橋DB107S,V
如:KBL410 即4A,1000V 。RS507 即5A,1000V。(1234567分別代表電壓檔的50V,100V,200V,400V,整流橋KBP410G,600V,800V,1000V)常用的國(guó)產(chǎn)全橋有佑風(fēng)YF系列,進(jìn)口全橋有ST、IR等。
整流橋有多種方法可以用整流二極管將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,包括半波整流、全波整流以及橋式整流等。整流橋,就是將橋式整流的四個(gè)二極管封裝在一起,只引出四個(gè)引腳。四個(gè)引腳中,兩個(gè)直流輸出端標(biāo)有 或-,兩個(gè)交流輸入端有~標(biāo)記。
同方迪一貼片整流橋堆特點(diǎn)
1、采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,整流橋HBS410,防止電性出現(xiàn)衰降情況
2、采用鐳射激光打標(biāo),不易褪色防止翻新;環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
3、采用無(wú)氧銅框架引腳,鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
4、采用5層大瓦楞牛皮紙箱,4道禁錮帶保護(hù),耐壓耐磨可重復(fù)利用
5、內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù),方便倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)期存貯,上機(jī)易上錫易焊接
同方迪一整流橋工藝
整流橋生產(chǎn)過(guò)程5大生產(chǎn)流程,從芯片的選擇,到注塑切割,后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉,若要更詳細(xì)的去分解,整流橋的生產(chǎn)過(guò)程有12道生產(chǎn)工序,5道檢驗(yàn),都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。
生產(chǎn)工藝
1.芯片焊接與框架組裝,2.注塑成型,3.切筋,4.出廠測(cè)試,5.外檢包裝。
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