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三,輸送部分:1、PCB承載方式:治具方式。原因是:(1)便于實(shí)現(xiàn)焊盤的定位。(2)避免了PCB變形。(3)多功能托盤,切換PCB時(shí),托盤不更換。電表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供輸送用板邊;(2)有阻擋器口,便于PCB定位;(3)便于保護(hù)PCB,有效防止PCB變形影響焊接效果。3、治具和PCB在設(shè)備上的輸送:(1)輸送方式:兩套機(jī)械手 出入口兩套導(dǎo)軌。(2)輸送寬度; 50~300mm可調(diào),手輪調(diào)整。(3)過(guò)板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)輸送速度: 3-6M/Min 變頻可調(diào)。(5)輸送面高度:距離地面750士20mm可調(diào)。
選擇性焊接點(diǎn)與周圍零件的安全距離(基于選用至小的噴嘴——外徑6mm)選擇性焊接點(diǎn)與周圍零件的安全距離取決于:1.焊接噴嘴的尺寸;2.與周圍零件的距離。選擇多大的焊接噴嘴來(lái)完成焊接,選擇性波峰焊制氮機(jī)供應(yīng),取決于焊點(diǎn)與周圍零件的距離。對(duì)于一個(gè)新的印制電路板設(shè)計(jì)我們必須考慮以下頁(yè)面所示的焊接噴嘴至小尺寸。至小的焊接噴嘴是6mm*?;谶@些噴嘴的外部尺寸,我們必須加一個(gè)安全距離來(lái)避免焊接時(shí)潤(rùn)濕到周圍的SMD零件。如果我們使用單點(diǎn)焊接模組,有以下幾種焊接方式:1.單點(diǎn)焊接;2.拖焊。
2. 預(yù)熱方式的分類:1)輻射式(輻射):發(fā)熱管加熱;平板加熱;紅外燈管加熱。2)容積式(傳導(dǎo)、對(duì)流):熱風(fēng)加熱。3)組合式(容積、輻射):熱風(fēng)、平板加熱;熱風(fēng)、發(fā)熱管加熱。
3. 預(yù)熱特性對(duì)比分析——結(jié)論:從兩種預(yù)熱方式的曲線可以看出:1)發(fā)熱板 微熱風(fēng)從30-60秒時(shí)間段升溫到70℃,120秒時(shí)至高升溫到117.9℃,幾個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的同步性即均勻性很好,小于5℃。2)射燈 發(fā)熱板 微熱風(fēng)從30-60秒時(shí)間段升溫到100℃,比標(biāo)準(zhǔn)預(yù)熱方式提高30℃,120秒時(shí)至高升溫到133.8℃,也提高了15.9℃,幾個(gè)測(cè)溫點(diǎn)的均勻性也小于5℃。3)混合預(yù)熱方式不僅熱效率較高,還能消除各種缺陷,滿足各種助焊劑的要求。
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