關(guān)于LCP原料塑料中對(duì)于液晶的認(rèn)識(shí)

    液晶高聚物分子結(jié)構(gòu)的分之碳鏈堅(jiān)硬，LCP原料原料分子結(jié)構(gòu)中間堆積密不可分，且在成形全過程中高寬比趨向，因此具備熱膨脹系數(shù)小，成形縮水率低和十分突顯的抗壓強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度及其的耐溫性，

具有較高的負(fù)載形變溫度，一些可高達(dá)hg410℃左右。

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LCP原料塑膠材料注塑成型的工藝

LCP原料的成形溫度高，以其種類不一樣，熔化溫度在400~425℃范圍之內(nèi)。LCP溶體黏度低，流通性好，與烯烴塑膠類似。LCP原料具備小值的熱膨脹系數(shù)，規(guī)格可靠性好。成形生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)參照為：成形溫度400~390℃；磨具溫度150~280℃；成形工作壓力7~150MPa，壓縮比2.3~4，成形縮水率0.5~0.7。

LCP原料塑料的應(yīng)用方向

a、電子電氣是LCP原料的關(guān)鍵銷售市場(chǎng)：電子電氣的表層裝配線焊接工藝對(duì)原材料的規(guī)格可靠性和耐溫性有很高的規(guī)定（能承受表層裝配線技術(shù)性中應(yīng)用的氣相電焊焊接和紅外線電焊焊接）；

b、LCP原料：印有PCB線路板、電子器件構(gòu)件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、小車機(jī)械零部件、診療層面；

c、LCP添加高填充料或鋁合金（PSF/PBT/PA）：

做為集成電路封裝原材料、替代環(huán)氧樹脂膠作線圈骨架的封裝原材料；作光纖線電纜接頭護(hù)線套和高韌性元器件；替代瓷器作化工廠用分離出來塔中的添充原材料。替代玻纖提高的聚砜等塑料（航宇器外界的控制面板、小車外裝的剎車系統(tǒng)）。

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