波峰焊冷卻原理和作用：

其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固，焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大，形成錫裂.縮錫，有的還會(huì)從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞，等不良.加裝了冷卻裝置后，加速了焊點(diǎn)的冷卻速度，使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固，大大降低了類似情況的發(fā)生.

選擇性波峰焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，選擇性波峰焊工廠，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

選擇性波峰焊系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，選擇性波峰焊，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)。

兩者間明顯的差異在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液態(tài)焊料中，選擇性波峰焊廠，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于 PCB 本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和 PCB 區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整個(gè) PCB。另外選擇性波峰焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法，了解選擇性波峰焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

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