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低頻率、高峰值輸出功率的脈沖切割條件具有能減少熱量輸出的特點(diǎn),有助于切割條件的優(yōu)化。把條件設(shè)定為單一脈沖激光束、熱量強(qiáng)度大的高峰值輸出、低頻條件,可減少穿孔過(guò)程中熔融金屬在材料表面的堆積,抑制熱量的輸出。
目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展,PCB的層數(shù)越來(lái)越多,越做越小,越做越薄,容納的電子元器件也越來(lái)越多,對(duì)加工精密度的要求也越來(lái)越高。
在鈑金加工工藝中,武漢金屬激光切割,與熱加工相對(duì)應(yīng)的是冷加工,它指在低于再結(jié)晶溫度下使金屬產(chǎn)生塑性變形的加工工藝,如冷軋、冷拔、冷鍛、沖壓、冷擠壓等。冷加工變形抗力大,在使金屬成形的同時(shí),可以利用加工硬化提高工件的硬度和強(qiáng)度,但會(huì)使塑性降低。冷加工適于加工截面尺寸小,加工尺寸和表面粗糙度要求較高的金屬零件。
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