波峰焊冷卻原理和作用：

其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固，焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大，形成錫裂.縮錫，有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞，等不良.加裝了冷卻裝置后，加速了焊點的冷卻速度，使焊點在脫離波峰后迅速凝固，大大降低了類似情況的發(fā)生.

選擇性波峰焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

選擇性波峰焊系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，選擇性波峰焊工廠，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，選擇性波峰焊多少錢，噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，選擇性波峰焊生產(chǎn)，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接時采用焊膏，選擇性波峰焊，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時采用棒狀焊料，手工焊接時采用焊絲，在特殊應(yīng)用中采用預成型焊料。

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