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例如膠點的數(shù)量和位置而言存在不同異處,在手機點膠包裝的過程中,點膠機和灌裝機如何通過識別包裝要求的差異來設(shè)置不同的點膠高度?起初需要需要對已安裝的組件檢查,與包裝相對的印刷電路板的面積和材料影響點膠包裝的高度。
一般來說,印刷電路板焊盤層的高度通常不超過0.11毫米,推薦是0.05毫米。雖然由部件的端部焊接頭封裝的金屬的厚度相對較厚,通常為0.1毫米,但是另一個對于某些特殊的包裝產(chǎn)品,端部焊頭封裝的金屬厚度可達(dá)0.3毫米,適量的點膠高度以確保膠點兩側(cè)的包裝表面之間有良好的附著力。
高速點膠機為針頭或膠提供一定的壓力,以確保膠水的供應(yīng),壓力決定膠水的量和速度膠水。如果壓力太高膠水就會溢出,視覺點膠機,膠水量也會過多。如果壓力太小會出現(xiàn)間歇性和漏點等影響膠量控制的問題,視覺點膠機廠家,這將導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷,應(yīng)根據(jù)膠水的性質(zhì)和工作環(huán)境的溫度選擇壓力。環(huán)境溫度高低會使膠水粘度變小,使其流動性更好。此時的壓力值應(yīng)降低,反之亦然。根據(jù)膠量控制的工作經(jīng)驗來看,膠點的直徑應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半。這將確保有足夠的膠水粘合組件并避免過多的膠水影響,點膠量由高速點膠機設(shè)定的時間長度決定。在實踐中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫,膠水粘度等)選擇點膠設(shè)定時間。
點膠設(shè)備的應(yīng)用在電子產(chǎn)品粘接填充中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,選擇一款精密程度高的視覺設(shè)備控制底部填充膠料相對穩(wěn)定且控制涂覆均勻,全自動視覺點膠機,在底部填充環(huán)節(jié)推薦同屬大型視覺點膠機的設(shè)備,這款自動化高速設(shè)備就是搭配了流體點膠閥穩(wěn)定操作的觀測點膠機,應(yīng)用這款設(shè)備對膠料的掌控程度相對集中且精密效果好,在需求底部填充膠料的PTC粘接與指紋模組填充等環(huán)節(jié)應(yīng)用更具體現(xiàn)。
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