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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術

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什么是板卡？

板卡：可以理解成I/O設備，采集數(shù)據(jù)用。如在工控機上：板卡采集數(shù)據(jù)傳個cpu，cpu處理后通過板卡將數(shù)據(jù)發(fā)送出去。知道板卡有什么參數(shù)就會好理解些——取樣頻率，輸入新號范圍，增益，分辨率。

(1)電腦維護分芯片級和板卡級，板卡級維護要比芯片級維修簡單一些。對于一般家庭，購買的電腦出了點小毛病，不知怎么辦，學習電腦板卡級組裝與維護。所謂板卡級維修，是指:會安裝WINDOWS操作系統(tǒng)，回收華為OLT設備MA5608T，多媒體電腦的組裝與調試，常見軟故障的判斷與處理，主板故障診斷卡的代碼破譯和應用。

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PC板卡介紹

具備優(yōu)良抗干擾性能的 PC 板卡——應對惡劣的工業(yè)環(huán)境

適用于工業(yè)測量技術和自動化的多種以 PC 為基礎的解決方案 – 從數(shù)字、模擬輸入/輸出，或者多功能卡到串口、多功能計數(shù)器和運動控制卡。

您可以安全放心地使用：ADDI-DATA 所生產(chǎn)的 PC 卡具有的抗干擾性。它們都配有大量的保護裝置。同時提供免費的標準操作系統(tǒng)的驅動程序和程序實例

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板卡回收行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

隨著計劃經(jīng)濟向市場經(jīng)濟體制的過渡，各地以個體為主的回收網(wǎng)點和從事再生利用的小企業(yè)迅速崛起，形成了再生資源回收利用體系，一些靠走街串巷回收各種廢舊物資的小企業(yè)、小商販逐步成為回收的企業(yè)群體。

目前，從事再生資源回收利用的企業(yè)已經(jīng)有5000多家，回收加工廠3000多家，從業(yè)人雖140多萬人，網(wǎng)點16萬個，遍布各地，并且在一些重點地區(qū)形成了不同的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前我國七大類廢舊物資年回收量突破5000多萬噸，年回收廢舊物資總值450億元。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性改善

對于高速信號來說，為了保證其信號完整性，通常我們會采用背鉆技術（Back Drill）。背鉆，簡單來說就是把通孔中所遺留的stub 鉆掉的技術。在多層板的制作中，例如28 層板的制作，我們需要將 層連到2 層，通常我們先鉆出通孔，然后沉銅。這樣做成的通孔是 層直接連到第28 層，實際我們只需要 層連到2 層，3 到第28 層由于沒有線路相連，像一個柱子。這個多余出來的柱子就叫做stub，它會影響信號的質量，在高速電路中會引起信號完整性問題。為保證信號質量，我們會選擇高速的信號過孔做背鉆，即從反面鉆掉這些多余的stub。而N N 過孔結構的好處在于，大部分的信號（用了1-14 層或15-28 層盲孔的）天然的就少掉了一半的stub。這樣可以減少一部分背鉆的層階，從而降低一部分成本。同時，這種N N 過孔結構，縮短過孔的長度，過孔越長其寄生電容和寄生電感也越大，所以選用N N 的過孔，能夠有效的改善信號完整性的問題。

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