當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，柔性線路板(FPC)在此領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。以前的生產(chǎn)方式考慮比較多的是品質(zhì)和實(shí)裝技術(shù)的提高，隨著移動(dòng)電話的小型化和多功能化以及3G.隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，腳踏式pcb板焊錫機(jī)，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動(dòng)激光器將被添加。功率調(diào)整、圖像識(shí)別等設(shè)備；焊接范圍還可以自動(dòng)檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量或使用兩臂控制取消焊接夾具，這被稱為“信息焊接機(jī)器人系統(tǒng)”可能很快成為現(xiàn)實(shí)。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，pcb板焊錫機(jī)價(jià)格，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。

目前全自動(dòng)焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，pcb板激光焊錫機(jī)，手動(dòng)和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動(dòng)焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，pcb板焊錫機(jī)，由于全自動(dòng)焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國內(nèi)絕大部分市場還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動(dòng)焊線機(jī)在價(jià)格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。國產(chǎn)比銳全自動(dòng)焊線機(jī)僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過幾年，甚至更長時(shí)間的努力。

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