波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，三軸焊錫機，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

適當?shù)臒崃?，適當?shù)臒崃恐笇τ谒亓骱附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，焊錫機，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，電子焊錫機，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響回流焊點的壽命。

自動焊接時，必須適當選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯誤選擇，不僅會影響自動焊錫機的效率，而且會大大降低焊錫的質量。同時，點焊錫機，不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動焊錫機的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機會，這樣提示更耐用。

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