LED燈組為什么不同的包裝過程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？

  LED燈組為什么不同的包裝過程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？

  主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時(shí)間加熱一百多度，沒關(guān)系，怕是怕在高溫下長時(shí)間，對led芯片造成很大損害。

  一般來說，普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小，因此，當(dāng)led芯片發(fā)光工作時(shí)，led芯片會(huì)發(fā)熱，led外延片廠家，而普通環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)是有限的，所以，當(dāng)測量led支架的溫度時(shí)，從led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心溫度可能超過80度。led的溫度節(jié)點(diǎn)實(shí)際上是80度，所以，當(dāng)led芯片處于工作溫度時(shí)，就非常痛苦，這加速了led光源的老化。

  

LED行業(yè)的CSP概念與IC略有不同的是其和倒裝芯片技術(shù)是緊密結(jié)合的，即免除金線連接(Wire Bonding)，可直接供燈具廠表貼SMT使用。      封裝LED CSP的技術(shù)是在芯片的五個(gè)出光面形成厚度可控、且均勻一致的熒光膠層。在膠膜法技術(shù)成熟之前，多采用噴涂熒光膠水的方式在芯片表面形成熒光層。噴涂工藝根據(jù)LED色溫設(shè)計(jì)，led外延片多少錢，需要反復(fù)噴涂 7-15次才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，因此生產(chǎn)效率不佳。熒光膠膜壓合法，借助于精密的壓合設(shè)備和壓合治具、以及半固化熒光膠膜的穩(wěn)定和均一性，嘉興led外延片，能夠以較高精度和效率制作CSP，大幅度地提高生產(chǎn)效率。    




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