沉金板，沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，SMT貼片焊接加工，可以達到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，在PCB板之位置印上碳油，經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計缺陷，鞍山SMT貼片焊接，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點中還有頗具特色的一點，就是便于拆裝。這不僅能提高生產(chǎn)效率，SMT貼片焊接加工價格，也使產(chǎn)品的售后服務(wù)更加簡單。SMT貼片加工生產(chǎn)出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產(chǎn)品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實現(xiàn)，這就建立起了良好的市場基礎(chǔ)?？偟膩碚f，SMT貼片加工的優(yōu)點很多，以上列舉的只是很少的一部分。作為新時代出現(xiàn)的新興產(chǎn)業(yè)，也作為目前流行的工藝，SMT貼片加工經(jīng)受住了市場的考驗，煥發(fā)出蓬勃的生命力！

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