我國(guó)在電子制造領(lǐng)域的發(fā)展極為迅速。隨著科技的發(fā)展，經(jīng)濟(jì)實(shí)力的加強(qiáng)，從而會(huì)產(chǎn)生勞動(dòng)力成本的增加，傳統(tǒng)的制造企業(yè)面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，使電子制造企業(yè)必須加快改變生產(chǎn)方法，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。電子技術(shù)制造自動(dòng)化已成為該領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展的不可避免的趨勢(shì)。在貼片制造領(lǐng)域，智能X射線點(diǎn)機(jī)已受到廣泛的關(guān)注?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，將來(lái)智能X射線點(diǎn)料機(jī)的應(yīng)用前景非常廣泛。


在電子高技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，超大規(guī)模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規(guī)模的集成電路由于其功能龐大，Cheetah EVO X Ray設(shè)備，與外部的連線數(shù)量多的多達(dá)數(shù)百根，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規(guī)則地分布著密密麻麻的引線連接點(diǎn)。這些引線多而密的表面貼裝器件安裝與印制板上組成具有一定功能的應(yīng)用電路。在這種情況下，器件與印制板的連接點(diǎn)，除周邊外側(cè)可見(jiàn)以外其余均無(wú)法用肉眼觀測(cè)到即不可目視焊點(diǎn)。


X-RAY是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒(méi)有截面成像的快.


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