高速點(diǎn)膠機(jī)為針頭或膠提供一定的壓力，以確保膠水的供應(yīng)，壓力決定膠水的量和速度膠水。如果壓力太高膠水就會(huì)溢出，膠水量也會(huì)過多。如果壓力太小會(huì)出現(xiàn)間歇性和漏點(diǎn)等影響膠量控制的問題，這將導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，pvc自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，應(yīng)根據(jù)膠水的性質(zhì)和工作環(huán)境的溫度選擇壓力。環(huán)境溫度高低會(huì)使膠水粘度變小，使其流動(dòng)性更好。此時(shí)的壓力值應(yīng)降低，反之亦然。根據(jù)膠量控制的工作經(jīng)驗(yàn)來看，隨州自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，膠點(diǎn)的直徑應(yīng)為產(chǎn)品間距的一半。這將確保有足夠的膠水粘合組件并避免過多的膠水影響，點(diǎn)膠量由高速點(diǎn)膠機(jī)設(shè)定的時(shí)間長度決定。在實(shí)踐中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件（室溫，膠水粘度等）選擇點(diǎn)膠設(shè)定時(shí)間。

　一般來說，三軸點(diǎn)膠機(jī)只能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的X，Y，Z移動(dòng)，精密全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，如果我們的產(chǎn)品在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠位置的側(cè)邊，我們想要實(shí)現(xiàn)傾斜點(diǎn)膠，這時(shí)候我們就需要用到四軸點(diǎn)膠機(jī)，四軸點(diǎn)膠機(jī)和三軸點(diǎn)膠機(jī)相比就多了一個(gè)R軸，如果我們點(diǎn)膠機(jī)的產(chǎn)品需要兩面點(diǎn)膠的話，我們的點(diǎn)膠產(chǎn)品就必須要實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)，這時(shí)候我們就需要用到五軸點(diǎn)膠機(jī)，五軸點(diǎn)膠機(jī)也叫“點(diǎn)膠機(jī)器人”“工業(yè)機(jī)器人”。

四軸點(diǎn)膠機(jī)具有畫點(diǎn)、直線、多段線、三維圓弧(空間圓弧)、圓、橢圓、跑道、距形、螺旋線、涂布、自動(dòng)圓角、不規(guī)則三維樣條曲線等圖形元素，可以地實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)點(diǎn)膠。

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　PCB在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在PCB表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，led自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護(hù)作用，很好地延長了芯片的使用壽命!

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