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回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?;亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。
回流焊工藝調(diào)整的基本過程為:確認(rèn)設(shè)備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實(shí)施回流焊設(shè)備性能測試,可參考IPC-9853關(guān)于回流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)(如 Esamber認(rèn)證中心等)來做設(shè)備性能的標(biāo)定、認(rèn)證和校正等工作,也有些工設(shè)立備維護(hù)組,自己配置的設(shè)備進(jìn)行設(shè)各性能的標(biāo)定。
在自動焊錫時烙鐵頭的型號選擇一定要合適。烙鐵頭選擇不正確,不但會影響自動焊錫機(jī)的效率,而且焊接的質(zhì)量也會大大降低。同時,不同型號的烙鐵頭其熱容量也是不一樣的,烙鐵頭越大,其熱容量也越大。選擇烙鐵頭的原則是以不影響臨近元件為基礎(chǔ),能夠與焊盤直徑及引腳上錫面高度相匹配為準(zhǔn),只有這樣在焊接的時候才能得心應(yīng)手。
波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項(xiàng)可由時間掣控制);
2、檢查波峰焊機(jī)時間掣開關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,手持半自動焊錫機(jī),且溫度是否正常。
6、檢查切腳機(jī)的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開機(jī)目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,手持式半自動焊錫機(jī),開機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時,檢查錫面高度,半自動焊錫機(jī)廠,若低于錫爐l5mm時,唐山半自動焊錫機(jī),應(yīng)及時添加焊料,添加時注意分批加入,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;
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