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一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程,沈陽SMT電路板焊接,依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過程、檢測(cè)返修過程。下面我們就對(duì)以上工藝的幾個(gè)過程做個(gè)簡(jiǎn)單的說明。
絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段,它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上,做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化,進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。
對(duì)于SMT貼片加工如何加以區(qū)別呢?我們可以通過印字型號(hào)來區(qū)別,對(duì)于SMT貼片加工元件上沒有字符的器件也可分析電路原理或用萬用表測(cè)量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。判斷SMT貼片加工元件類型并非一朝一夕就能學(xué)會(huì)的,這需要多年積累的經(jīng)驗(yàn)來認(rèn)識(shí)。是一種電子裝聯(lián)技術(shù),起源于20世紀(jì)80年代,SMT電路板焊接價(jià)格,是將電子元件,SMT電路板焊接廠商,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。
電子元件表面貼裝加工時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢?我們來為大家簡(jiǎn)要介紹下:首先要注意模板的問題:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)?!?/span>
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