SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)

1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。

刀角:手動(dòng)打印45-60度;機(jī)器印刷是60度。

印刷速度:手動(dòng)30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。

打印環(huán)境:溫度為23±3°C，相對(duì)濕度為45％ - 65％RH。

2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的開口根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例。

QFP ﹨ CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。

檢測鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的拉伸試驗(yàn)每周進(jìn)行一次，smt電路板貼片加工廠，拉伸值要求在35 N/cm以上。

清潔鋼網(wǎng):連續(xù)打印5-10塊PCB板時(shí)，請(qǐng)用無塵網(wǎng)紙擦拭。不要使用破布。

確定PCB的層數(shù)

需要在設(shè)計(jì)過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。布線層數(shù)和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，以實(shí)現(xiàn)所需的設(shè)計(jì)。目前，smt電路板貼片報(bào)價(jià)，多層板之間的成本差異很小，在設(shè)計(jì)之初使用了更多的電路層，并且銅均勻分布。

設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

要成功完成路由任務(wù)，路由工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，每個(gè)信號(hào)類應(yīng)具有優(yōu)先權(quán)。優(yōu)先級(jí)越高，規(guī)則越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印刷線的寬度，大量通孔，平行度，遼陽電路板貼片，信號(hào)線之間的相互作用以及層的限制，這對(duì)路由工具的性能具有很大影響。

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離，smt電路板貼片廠家加工， 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。  

是否可以把電源平面上面的信號(hào)線使用微帶線模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號(hào)是否可以使用帶狀線模型計(jì)算？  

是的， 在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時(shí)頂層走線特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線模型。  

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