導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，PCb焊接廠，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，PCb焊接報(bào)價(jià)，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

元器件數(shù)據(jù)庫。庫中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對(duì)應(yīng)吸嘴類型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺(tái)上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，撫順PCb焊接，特別是高速和貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。

鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來講至關(guān)重要，PCb焊接廠家加工，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。

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