小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，全自動電焊機，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，電焊機，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，的溫度曲線方案，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，自動電焊機，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你看就會。

回流焊接過程中焊接面不移動，小型電焊機，焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質(zhì)量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達不到75％（傳統(tǒng)Sn﹨Pb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。

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