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板卡特點(diǎn)：

> 支持2路獨(dú)立的千兆網(wǎng)絡(luò)接口；

> 豐富的PCI-E總線，支持CPU原生5路PCI-Ex1；

> 整板功耗小于15W，導(dǎo)冷無(wú)風(fēng)扇散熱；

> 支持寬溫-20℃~50℃的工作環(huán)境。

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通信板卡回收

正弦波測(cè)控的MIL-STD-1553B總線通信模塊產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：1.產(chǎn)品覆蓋多種接口CPCI/PXI/PCI/PC104/PC104 /USB文庫(kù)等，滿足用戶不同平臺(tái)的使用要求；?2.自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核，通信速率支持1M/4M；3.支持BC/RT/BM單功能/多功能等工作模式，單功能模塊可在一個(gè)模塊上選擇1個(gè)BC，31個(gè)RT，1個(gè)BM任何一種功能工作；多功能在同一塊模塊上，可同時(shí)滿足1個(gè)BC，31個(gè)RT，1個(gè)BM工作；4.支持單通道、雙通道、四通道多種組合；板載16M×16BIT緩存/通道，支持中斷和查詢兩種消息接收方式，并且采用鏈表的方式來(lái)管理消息，可以動(dòng)態(tài)插入消息，動(dòng)態(tài)控制消息傳輸等

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板卡的分類(lèi)

現(xiàn)在的技術(shù)往往比市場(chǎng)走得更快，我個(gè)人更看好軟壓卡，因?yàn)橛矇旱腄SP價(jià)格較貴，成本較高，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)的成本上來(lái)講軟壓也肯定比硬壓的成本要低。而且我們從MPEG?1走到現(xiàn)在的H.264，每一次技術(shù)升級(jí)采用硬壓卡的客戶完成技術(shù)升級(jí)都需要重復(fù)投資，而軟壓從MPEG?4過(guò)度到H.264通過(guò)軟件升級(jí)即可；許多人總喜歡比硬壓系統(tǒng)資源占用率低，卻不知多出來(lái)的系統(tǒng)資源白白浪費(fèi)了，而讓多花錢(qián)買(mǎi)來(lái)的DSP去做運(yùn)算工作。就像人們當(dāng)初買(mǎi)電腦聲卡的時(shí)候一樣，開(kāi)始都喜歡用獨(dú)立聲卡或集成音效芯片的硬聲卡，連云港通信板卡回收，而現(xiàn)在買(mǎi)電腦大多都用的是軟聲卡了

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廢品回收與環(huán)保的重要性

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)的疾速發(fā)展，技術(shù)的進(jìn)步，更新?lián)Q代的加速，會(huì)有越來(lái)越多的商品將失去運(yùn)用價(jià)值而變成廢舊商品，廢品回收進(jìn)入廢舊商品回收再應(yīng)用階段。因而樹(shù)立標(biāo)準(zhǔn)的廢舊商品回收市場(chǎng)，讓有用資源得到有效應(yīng)用，讓有害資料得到妥當(dāng)解決，防止凈化環(huán)境，通信板卡回收哪家好，就顯得非常主要。廢品回收能夠節(jié)能環(huán)保，防止對(duì)地球發(fā)生過(guò)多的消費(fèi)累贅。

如果沒(méi)有廢品回收，咱們將糟蹋更多的動(dòng)力在產(chǎn)出新產(chǎn)品上物資回收再應(yīng)用的作用是任何其余行業(yè)所無(wú)法代替的。

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板卡功能講解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時(shí)、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號(hào)?！鐾ㄐ攀侄危篜IO

■能：前/後裝置的I/F信號(hào)用光耦合器（或者繼器路）進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項(xiàng)：只在雙軌道仕様（option）時(shí)、追加１pcs。

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

電源完整性問(wèn)題

我們知道，在通孔的作用下，實(shí)際上整個(gè)板卡的所有層都會(huì)被打穿，這里就包括我們所說(shuō)的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來(lái)越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計(jì)中，中興通信板卡回收，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢(shì)必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個(gè)個(gè)孔洞，可以想象，BGA 下面整個(gè)電源平面被打的支離破碎，無(wú)法保證大電流順利通過(guò)，電源的直流壓降必然會(huì)受到很大的影響。同時(shí)，在這些過(guò)孔與過(guò)孔的間隙中所通過(guò)的電流，其電流密度必然是上升的，還會(huì)導(dǎo)致銅箔的溫升問(wèn)題。

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