吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，電焊機(jī)廠家，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，電焊機(jī)，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，小型電焊機(jī)，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。

激光焊錫機(jī)通過光釬進(jìn)行傳輸激光，利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。通過激光焊錫融化的錫球一般不會(huì)被氧化。這樣使得焊錫時(shí)精度高、焊錫質(zhì)量好，尤其對(duì)用極的焊錫要求有比較好的效果。

激光焊錫機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

1.適用于微小精密件焊錫，交流電焊機(jī)，焊錫工件對(duì)溫度比較敏感的場(chǎng)所。

2.加熱速度快定位，可在0.2秒內(nèi)完成。

3.只要保持工件表面清潔，無需使用助焊劑，免除二次清洗，保證工件使用壽命。

4.焊錫的良品率比普通自動(dòng)焊錫機(jī)要高。

5.帶有視覺定位系統(tǒng)適合流水線生產(chǎn)。

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