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SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧,更輕的元件,從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然,這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高,更復(fù)雜,因此在操作過程中需要注意很多事項(xiàng)。
SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng):
1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C,且溫度不低于0°C。
2.出境原則:必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長(zhǎng)時(shí)間存放在冰箱中。
3.解凍要求:從冰箱中取出焊膏后,它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2°C,smt電路板貼片來料加工,相對(duì)濕度為45%-65%RH。
差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的?
差分對(duì)的布線有兩點(diǎn)要注意,一是兩條線的長(zhǎng)度要盡量一樣長(zhǎng),另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變,SMT電路板貼片廠家加工,也就是要保持平行。平行的方式有兩種,一為兩條線走在同一走線層(side-by-side),smt電路板貼片加工廠,一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
對(duì)于只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)線,鐵嶺電路板貼片,如何實(shí)現(xiàn)差分布線?
要用差分布線一定是信號(hào)源和接收端也都是差分信號(hào)才有意義。所以對(duì)只有一個(gè)輸出端的時(shí)鐘信號(hào)是無法使用差分布線的。
電子元件表面貼裝的回流焊接工藝:它的作用是將焊錫膏熔化,使電子元件表面貼裝與PCB板牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)(全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)),位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
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