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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎

朋友說自己裝有正版的殺毒軟件，應(yīng)該不會(huì)有病毒，于是排除存在病毒的可能。接著重新安裝了顯卡驅(qū)動(dòng)程序，重新啟動(dòng)機(jī)器后故障依舊，運(yùn)行“系統(tǒng)文件檢查器”也未發(fā)現(xiàn)任何異常，但是朋友的一句話引起了筆者的注意，“好像近的故障就是我上一次做清潔工作后發(fā)生的。”

難道是沒插好顯卡？于是拔下顯卡，用橡皮擦將“金手指”反復(fù)地擦拭，重新插好顯卡，開機(jī)，故障并沒有得到解決，于是將此顯卡替換到朋友鄰居家的電腦上后一切正常，顯卡的故障也排除了

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板卡的分類

CPU占用率，軟壓一般會(huì)大于20%，而硬壓低于10%（DVR運(yùn)行之前，電腦CPU占用一般不超過5%）。而硬盤錄像機(jī)是要求長時(shí)間正常運(yùn)作的設(shè)備，其穩(wěn)定性是很重要的一個(gè)指標(biāo)。因此，硬壓卡的穩(wěn)定性要明顯好于軟壓卡。硬壓是卡上壓縮，軟壓是通過系統(tǒng)CPU進(jìn)行壓縮；也就是說硬壓卡本身是自帶DSP芯片的，視頻的壓縮工作就交給了DSP芯片了。。而軟壓卡不帶DSP芯片，只能靠主機(jī)里的CPU來進(jìn)行視頻壓縮處理。

當(dāng)然僅僅看CPU占用率也是不能完全可靠的區(qū)分出來，因?yàn)橛行┸泬嚎ㄒ材茏龅降虲PU消耗。還有一種辦法就是看芯片現(xiàn)在主流軟壓芯片有philips7130，878；硬壓芯片有philips1300，1500等。從驅(qū)動(dòng)程序的信息中應(yīng)該可以看出來。

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OEM板卡和芯片應(yīng)用上有什么區(qū)別？

可類比計(jì)算機(jī)主板與CPU芯片。1、導(dǎo)航芯片就是一塊芯片，有接收、處理導(dǎo)航信號(hào)的能力，但就是一塊芯片而已，回收中興傳輸設(shè)備S325，但其工藝復(fù)雜，造價(jià)昂貴（主要是流片貴死）。其應(yīng)用就是用來做模塊，做板卡，進(jìn)而做終端（定位設(shè)備）。導(dǎo)航芯片按精度區(qū)分應(yīng)用場景的話主要是：    ---米級(jí)精度（目前開闊天空能達(dá)到3~5m），僅使用距離觀測值（偽距），主要用于手機(jī)、車載導(dǎo)航儀、平板燈消費(fèi)領(lǐng)域。米級(jí)精度的應(yīng)用一般不做成OEM板卡，模塊嵌入設(shè)備主板即可；    ---dm、cm，乃至毫米級(jí)，需使用相位觀測值，一般為雙頻，需使用復(fù)雜的算法，同時(shí)需要使用額外的設(shè)施（在已知位置上的固定站），主要用于領(lǐng)域，如國土、測繪等。通常情況下需要做成OEM板卡。2、OME板卡集導(dǎo)航芯片、通訊模塊等于一身（有的有內(nèi)置天線），加上電就是一臺(tái)沒有外殼的接收機(jī)。

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板卡常見升級(jí)問題

我不清楚板卡源程序，怎么辦？

采用SOS強(qiáng)制升級(jí)（慎用，升級(jí)前需要確保軟件的電流是否在板卡的范圍內(nèi)，否則可能會(huì)導(dǎo)致燒燈管）的軟件，解壓縮后出錯(cuò)？

可能是文件名過長。windows 系統(tǒng)路徑加文件名只能支持到64個(gè)字符。的軟件壓縮包如果名字過長，要?jiǎng)h短命名再解壓縮。

升級(jí)過程中，斷電了，怎么辦？

這個(gè)比較麻煩，需要用電腦連接串口工具升級(jí)。

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板卡功能講解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時(shí)、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號(hào)?！鐾ㄐ攀侄危篜IO

■能：前/後裝置的I/F信號(hào)用光耦合器（或者繼器路）進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項(xiàng)：只在雙軌道仕様（option）時(shí)、追加１pcs。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

電源完整性問題

我們知道，回收中興傳輸設(shè)備S330，在通孔的作用下，實(shí)際上整個(gè)板卡的所有層都會(huì)被打穿，這里就包括我們所說的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，江門回收中興傳輸設(shè)備，實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計(jì)中，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個(gè)個(gè)孔洞，可以想象，BGA 下面整個(gè)電源平面被打的支離破碎，無法保證大電流順利通過，電源的直流壓降必然會(huì)受到很大的影響。同時(shí)，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會(huì)導(dǎo)致銅箔的溫升問題。

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