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耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀
★HCT測(cè)試,High current test,耐電流測(cè)試,Current loading test
耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,HDI盲孔測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià),電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤(pán)之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),HDI盲孔測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠家,膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。
耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
耐電流參數(shù)測(cè)試
由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類,孔徑,厚度,基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同,達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí),需要直流電流各不相同.
因此,對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前,需要通過(guò)多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流,使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,
1) 在t0至(t1 -容差)時(shí)間內(nèi),樣品的溫度升高達(dá)到T1;
2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi),樣品的溫度保持在T1至T2之間;
威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤(pán)高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),HDI盲孔測(cè)試機(jī)價(jià)格,TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.
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耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤(pán)之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。
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