高低溫試驗(yàn)箱適用于工業(yè)，工業(yè)自動(dòng)化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品之耐熱、耐濕、耐寒、耐干性能及研發(fā)，質(zhì)量管理工程之試驗(yàn)規(guī)范。

　　1、工作溫度需在16度—45度上下，不符這一溫度能夠按裝1個(gè)zhong央空調(diào)，

　　2、機(jī)器設(shè)備應(yīng)在無太陽立即直射或別的熱原立即輻射源自然環(huán)境下工作中，

　　3、周邊無明顯震動(dòng)，

　　4、高低溫試驗(yàn)箱與墻壁之間應(yīng)留出一部分室內(nèi)空間，led高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱，便捷維護(hù)保養(yǎng)查驗(yàn)機(jī)器設(shè)備，

　　5、周邊無高濃及腐蝕化學(xué)物質(zhì)。

低溫達(dá)不到試驗(yàn)的指標(biāo)，那你就要觀察溫度的變化，是溫度降的很慢，還是溫度到一定值后溫度有回升的趨勢(shì)，前者就要檢查一下，做低溫試驗(yàn)前是否將工作室烘干，使工作室保持干燥后再將試驗(yàn)樣品放入工作室內(nèi)再做試驗(yàn)，高低溫濕熱試驗(yàn)箱工作室內(nèi)的試驗(yàn)樣品是否放置的過多，使工作室內(nèi)的風(fēng)不能充分循環(huán)，高低溫交變循環(huán)試驗(yàn)箱，在 排除上述原因后，就要考慮是否是制冷系統(tǒng)中的故障了，這樣就要請(qǐng)廠家的人員進(jìn)行檢修。后者的現(xiàn)象是設(shè)備的使用環(huán)境不好所致，設(shè)備放置的環(huán)境溫度，放置的位置(箱體后與墻的距離)要滿足要求(在設(shè)備操作使用說明中都有規(guī)定)。 　

在 GJB 360B—2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命試驗(yàn)”，其試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定試驗(yàn)樣品在高溫條件下工作一段時(shí)間后，高溫對(duì)試驗(yàn)樣品的電氣和機(jī)械性能的影響，從而對(duì)試驗(yàn)樣品的質(zhì)量做出評(píng)定。在 GJB 128A—1997《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》中涉及高溫試驗(yàn)的有“高溫壽命（非工作）”和“高溫壽命（非工作）（抽樣方案）”兩種試驗(yàn)，前者的試驗(yàn)的目的是用于確定器件在承受規(guī)定的高溫條件下是否符合規(guī)定的失效率，高低溫濕熱循環(huán)試驗(yàn)箱，后者的試驗(yàn)?zāi)康氖怯糜诖_定器件在承受規(guī)定的條件下是否符合規(guī)定的抽樣方案。電子元器件在高溫環(huán)境中，其冷卻條件惡化，散熱困難，舟山高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱，將使器件的電參數(shù)發(fā)生明顯變化或絕緣性能下降。例如，在高溫條件下，存在于半導(dǎo)體器件芯片表面及管殼內(nèi)的雜質(zhì)加速反應(yīng)，促使沾污嚴(yán)重的產(chǎn)品加速退化。此外，高溫條件對(duì)芯片的體內(nèi)缺陷、硅氧化層和鋁膜中的缺陷以及不良的裝片、鍵合工藝等也有一定的檢驗(yàn)效果。GJB 150《設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)條件》是設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了統(tǒng)一的環(huán)境試驗(yàn)條件或等級(jí)，用以評(píng)價(jià)設(shè)備適應(yīng)自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境的能力，適用于設(shè)備研制、生產(chǎn)和交付各階段，是制定有關(guān)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)文件的基礎(chǔ)和選用依據(jù)。

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