工業(yè)CT檢測(cè)和X射線(xiàn)檢測(cè)是無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域常用的解決方案，這兩種檢測(cè)方式都是利用了X射線(xiàn)能夠穿透物質(zhì)的原理來(lái)探測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

由此可以看出，X射線(xiàn)的檢測(cè)結(jié)果是二維圖像，工業(yè)CT則是充分利用了計(jì)算機(jī)技術(shù)，將各個(gè)面的二維圖像重組成了三維圖像，同時(shí)還原了物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。

X射線(xiàn)檢測(cè)方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，X-RAY半導(dǎo)體檢測(cè)，并且存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù)，易于查找和追溯。

X-RAY射線(xiàn)點(diǎn)料機(jī)是目前市場(chǎng)比較主流的點(diǎn)料機(jī)之一，X-RAY檢測(cè)IC銅柱，其通過(guò)X射線(xiàn)穿透SMT物料盤(pán)形成影像，再利用大數(shù)據(jù)與云計(jì)算技術(shù)對(duì)影像進(jìn)行快速計(jì)算的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)料的目的，并通過(guò)與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)物料數(shù)據(jù)與企業(yè)前臺(tái)形成閉環(huán)。

我們可以清楚的看到，作業(yè)人員將4盤(pán)物料放入作業(yè)區(qū)后，啟動(dòng)設(shè)備，大概10-15秒時(shí)間，物料數(shù)據(jù)就直接顯示在電腦顯示屏上完成4盤(pán)物料的數(shù)據(jù)清點(diǎn)。

目前市場(chǎng)常用的物料盤(pán)尺寸大多數(shù)是7～17英寸為主，我司的X-RAY射線(xiàn)點(diǎn)料機(jī)為滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，X-RAY檢測(cè)IC微型凸塊，也主要針對(duì)7～17英寸的物料盤(pán)，如果市場(chǎng)后期出現(xiàn)其他尺寸的料盤(pán)，我司會(huì)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行修改。

功能測(cè)試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測(cè)快，迅速，使用簡(jiǎn)單，X-RAY，投資少，但不能自動(dòng)診斷故障，不適合大批量檢測(cè)。

X-Ray檢測(cè)技術(shù)顯著特征：根據(jù)對(duì)各種檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解，X-ray檢測(cè)技術(shù)與上述幾種檢測(cè)技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測(cè)系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過(guò)率"和爭(zhēng)取"沒(méi)有缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。

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