半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點(diǎn)膠對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度和速度的要求越來越高，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度無法達(dá)到0.01mm，精密迷你滴膠機(jī)，使用硅膠點(diǎn)膠機(jī)就能夠滿足這些行業(yè)的點(diǎn)膠精度要求。

　硅膠點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于哪些行業(yè)?

　　1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類型有:手機(jī)外殼，手機(jī)掛飾，手機(jī)座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。

　　2、除了微電子封裝之外，硅膠點(diǎn)膠機(jī)能應(yīng)用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、服務(wù)行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。

　　硅膠點(diǎn)膠機(jī)由于具備點(diǎn)膠精度高、速度快的優(yōu)勢，成為了微電子封裝行業(yè)的設(shè)備，不僅可以滿足生產(chǎn)線上的持續(xù)工作，而且能夠?qū)崿F(xiàn)快速的上料下料，精密定量自動(dòng)滴膠機(jī)，硅膠點(diǎn)膠機(jī)使得工業(yè)生產(chǎn)更加，!

　點(diǎn)涂工藝  所謂的點(diǎn)涂工藝是通過點(diǎn)膠機(jī)將貼片的粘合點(diǎn)涂到印刷電路板的區(qū)域。  壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂布的重要參數(shù)，需要控制膠點(diǎn)的大小和拖尾。拖尾也隨著貼片的粘度而變化，改變壓力可以改變膠點(diǎn)的大小。  掛線或尾部導(dǎo)致貼片粘合劑的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一個(gè)位置，并且貼片粘合劑覆蓋電路板的焊盤，這將導(dǎo)致焊接不良。  通過對(duì)點(diǎn)膠系統(tǒng)進(jìn)行一些調(diào)整，可以減少拖尾現(xiàn)象。  例如，減小電路板和噴嘴之間的距離，點(diǎn)涂工藝采用較大直徑和較低氣壓的噴嘴開口有助于減少電線懸掛。  如果點(diǎn)膠方法是加壓的(這是常見的情況)，粘度和受限流速的任何變化都會(huì)降低壓力，導(dǎo)致流速降低，從而改變點(diǎn)膠的尺寸。

雙組分灌膠機(jī)在等離子發(fā)生器涂膠，會(huì)運(yùn)用到2個(gè)膠壓力桶，而壓力桶涂膠原理是，把膠閥配件安裝好，接著把膠擺放膠壓力桶里面，接著扣緊，擺放氣壓透漏，接下來把高壓軟管從膠蓋正中間穿過來，直放進(jìn)下方，打開膠壓力桶的氣壓閥，精密滴膠機(jī)報(bào)價(jià)，停留氣壓布滿壓力桶里面，于是讓膠從壓力桶中擠出，這就是原理。高速點(diǎn)膠機(jī)跟雙組分灌膠機(jī)運(yùn)用壓力桶原理都一致的，從許多人在此做的壓力桶訂做都一致，即使膠壓力桶有多種出膠方式，然而原理是一致的，單單更換出膠口而已，因?yàn)槟z粘度有高、中、低多種，壓力桶出膠口也是多種，精密滴膠機(jī)，所以壓力桶出膠嘴會(huì)不同，原理是一致的，在任何制造業(yè)都一致，不然不運(yùn)用膠壓力桶，才不會(huì)選擇這原理。

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