機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)是綜合現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、光學(xué)、電子技術(shù)的高科技系統(tǒng)。機(jī)器視覺(jué)技術(shù)通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)系統(tǒng)攝取的圖像進(jìn)行處理，分析其中的信息，并做出相應(yīng)的判斷，進(jìn)而發(fā)出對(duì)設(shè)備的控制指令。機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的具體應(yīng)用需求千差萬(wàn)別，視覺(jué)系統(tǒng)本身也可能有多種不同的形式，但都包括以下過(guò)程:

圖像采集利用光源照射被觀察的物體或環(huán)境，通過(guò)光學(xué)成像系統(tǒng)采集圖像，通過(guò)相機(jī)和圖像采集卡將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像，MV-9 3D AOI，這是機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的前端和信息來(lái)源。

溫度會(huì)影響LED光源的性能，隨著LED溫度上升，其亮度下降，這可以通過(guò)光源控制器來(lái)進(jìn)行亮度輸出補(bǔ)償。LED自身生成的熱量同樣會(huì)加速老化甚至直接報(bào)廢，所以需要良好的熱設(shè)計(jì)。

其他部件也會(huì)有相應(yīng)的溫度限值，比如工業(yè)控制器/嵌入式PC一般都能使用工業(yè)環(huán)境，但如果沒(méi)有風(fēng)扇，那么很可能PC也會(huì)報(bào)廢。為了保證視覺(jué)成像的穩(wěn)定性，除了選擇好的硬件外，我們也要考慮被測(cè)物本身對(duì)溫度的敏感性，比如金屬物體對(duì)于溫度存在熱脹冷縮，因此當(dāng)測(cè)量此類(lèi)物體時(shí)，長(zhǎng)度和體積都會(huì)發(fā)生變化。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開(kāi)一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。


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