編程模式自動(dòng)編寫，手動(dòng)編寫，CAD 數(shù)據(jù)導(dǎo)入，自動(dòng)對(duì)應(yīng)組件庫

檢測(cè)模式覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化檢測(cè)技術(shù)。拼板和多mark.含Bak Mark 功能

檢測(cè)類型錫膏印刷有無，偏移，少錫，多錫，斷路。連錫。污染等零件缺陷缺件，偏移，歪斜，立碑，側(cè)立，翻件，錯(cuò)件，aoi光學(xué)檢測(cè)儀，破損，反向等焊點(diǎn)缺陷錫多錫少，虛焊，連錫，銅箔污染等PCB 黑pad， 離層， 銅泊缺(chipout)， 氧化(本機(jī)特點(diǎn))

圖象識(shí)別根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移，極性，短路等）

它是通過CCD攝像機(jī)抓取，再經(jīng)過圖像處理（即根據(jù)像素分布、亮度和顏色等信息轉(zhuǎn)化成為我們所需要的數(shù)字信號(hào)）。將這些數(shù)字信號(hào)通過某種數(shù)學(xué)計(jì)算方法得到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的誤差閥值，然通常，ALeader AOI經(jīng)過學(xué)習(xí)一系列合格圖像的模板，讓計(jì)算機(jī)自動(dòng)記憶所有OK圖像的大致特征，得到圖像的外形變化以及未來可能發(fā)生的變化方式特征，aoi光學(xué)檢測(cè)儀品牌，生成一副多元化的合格圖像模型。

溫度會(huì)影響LED光源的性能，aoi光學(xué)檢測(cè)儀廠家，隨著LED溫度上升，其亮度下降，這可以通過光源控制器來進(jìn)行亮度輸出補(bǔ)償。LED自身生成的熱量同樣會(huì)加速老化甚至直接報(bào)廢，所以需要良好的熱設(shè)計(jì)。

其他部件也會(huì)有相應(yīng)的溫度限值，比如工業(yè)控制器/嵌入式PC一般都能使用工業(yè)環(huán)境，但如果沒有風(fēng)扇，那么很可能PC也會(huì)報(bào)廢。為了保證視覺成像的穩(wěn)定性，除了選擇好的硬件外，我們也要考慮被測(cè)物本身對(duì)溫度的敏感性，比如金屬物體對(duì)于溫度存在熱脹冷縮，因此當(dāng)測(cè)量此類物體時(shí)，長(zhǎng)度和體積都會(huì)發(fā)生變化。

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