機(jī)器視覺系統(tǒng)是綜合現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、光學(xué)、電子技術(shù)的高科技系統(tǒng)。機(jī)器視覺技術(shù)通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)系統(tǒng)攝取的圖像進(jìn)行處理，分析其中的信息，并做出相應(yīng)的判斷，MIRTEC 3D AOI品牌，進(jìn)而發(fā)出對(duì)設(shè)備的控制指令。機(jī)器視覺系統(tǒng)的具體應(yīng)用需求千差萬(wàn)別，視覺系統(tǒng)本身也可能有多種不同的形式，MIRTEC 3D AOI廠家，但都包括以下過(guò)程:

圖像采集利用光源照射被觀察的物體或環(huán)境，肇慶3D AOI，通過(guò)光學(xué)成像系統(tǒng)采集圖像，通過(guò)相機(jī)和圖像采集卡將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像，這是機(jī)器視覺系統(tǒng)的前端和信息來(lái)源。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類：可見光檢測(cè)(用LED光源)和檢測(cè)。AOI檢測(cè)分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像；通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。同一個(gè)元件，照射燈光的角度不同，認(rèn)識(shí)的影象就不同。如果垂直燈光和水平燈光得到的兩種圖像的函數(shù)關(guān)系是已知的就可以區(qū)分元件還是焊點(diǎn)。因?yàn)楹更c(diǎn)比較暗，焊盤比較亮，用黑／白光計(jì)算方法、求黑占白的比例來(lái)求暗的面積占整個(gè)焊點(diǎn)的百分比，可檢測(cè)焊錫量過(guò)多或過(guò)少。

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，MIRTEC 3D AOI公司，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測(cè)MARK點(diǎn)需要化額外的檢測(cè)時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。


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