適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，自動(dòng)錫焊機(jī)器人，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

良好的潤(rùn)濕，潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響回流焊點(diǎn)的壽命。

　工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中許多電子元件和配件都會(huì)需要用到焊錫機(jī)來(lái)進(jìn)行加工，自動(dòng)燒錫焊機(jī)，所以采購(gòu)機(jī)器的時(shí)候?qū)τ趨?shù)性能的要求比較高。而市場(chǎng)上不管是廠家還是系列的型號(hào)都比較多，所以需要了解其中的特性之后，才能區(qū)分和確定哪一個(gè)型號(hào)更適合。而目前市場(chǎng)更偏向于化的趨勢(shì)，在設(shè)備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點(diǎn)，電容自動(dòng)錫焊機(jī)，可以通過(guò)設(shè)備的特征來(lái)了解這些功能上的優(yōu)勢(shì)，和傳統(tǒng)的設(shè)備相比，更具有使用價(jià)值。

自動(dòng)焊錫機(jī)具有和高靈活性的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來(lái)定制，并且可升級(jí)滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。自動(dòng)焊錫機(jī)的運(yùn)動(dòng)半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和烙鐵頭，自動(dòng)錫焊機(jī)，因而同一臺(tái)設(shè)備可完成不同的焊接工藝。自動(dòng)焊錫機(jī)機(jī)器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機(jī)械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質(zhì)量焊接的特性。首先是機(jī)械手高度穩(wěn)定的能力(±0.05mm)，保證了每塊板生產(chǎn)的參數(shù)高度重復(fù)一致；其次是機(jī)械手的5維運(yùn)動(dòng)使得PCB能夠以任何優(yōu)化的角度和方位接觸錫面，獲得佳焊接質(zhì)量。

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