立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，沈陽電路板貼片，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

SMT：是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因為設(shè)備再小也沒有用處，SMT電路板貼片來料加工，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場的考驗。SMT貼片加工的可靠性來自兩個方面，一是高組裝密度帶來的產(chǎn)品可靠性高；二是全自動化生產(chǎn)帶來的貼裝可靠性高（不良焊點率小于十萬分之一）。是SMT貼片加工的優(yōu)點中基礎(chǔ)的一點，smt電路板貼片廠家加工，備受人們重視。

使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi)，先使用生產(chǎn)早的焊膏，將其從冰箱內(nèi)取出，在焊膏容器表面記錄取出時間，放置在常溫22~28℃條件下4h，確認(rèn)焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象，打開容器內(nèi)外兩層蓋子，記錄開封日期、時間后開始攪拌。

②攪拌分兩種，一種為使用刀手工攪拌，smt電路板貼片加工，另一種為使用攪拌機攪拌。

若使用手工攪拌，用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中，攪拌直徑大約在10~20mm，攪拌lmin以后，將刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，則攪拌結(jié)果合格，攪拌結(jié)束。

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