化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的缺點是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結構，雖然進行熱處理后，鍍層結晶化，其層狀結構逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低； 

②鍍液的成本高，壽命短，耗能大；     

③鍍液對雜質敏感，需經(jīng)常處理，銅件電鍍化學鎳，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

鍍鎳層穩(wěn)定性高，鍍層連結力好。與大氣中的其余介質相比，化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與普通鋼鐵、銅等基體的連結良好，連結力在電鍍鎳層和基體的連結力以上。

化學鍍鎳與電解鎳的差別介紹

化學鍍鎳又稱作無電鍍大概自催化鍍，它是一種在不加外在電流的環(huán)境之下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面以后由于鎳具有自催化才氣，望牛墩電鍍化學鎳，因此該歷程將自動舉行下去。

化學鍍層以其優(yōu)異的性能，越來越多地博得了人們的信托，它的使用局限也籠蓋了工業(yè)制造的各個平臺，固然它在國內從早期的研究到工業(yè)化使用只走了十幾年的路程，但是發(fā)展速率是驚人的，其潛伏的發(fā)展空間也是龐大的，跟著我們國度工業(yè)的發(fā)展、各項工業(yè)底子的健全，人們對化學鍍鎳加倍的認識以及全民環(huán)保意識的增強，來日幾年，化學鍍勢必迎來其高速發(fā)展的又一個春天，我們這些站在化學鍍使用前沿的工程技術人員有責任也有責任把我們這項民族家當更好、更快的發(fā)展起來。

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