使用。

①確保焊膏在有效期間內(nèi)，先使用生產(chǎn)早的焊膏，將其從冰箱內(nèi)取出，在焊膏容器表面記錄取出時(shí)間，放置在常溫22~28℃條件下4h，確認(rèn)焊膏容器表面無結(jié)露現(xiàn)象，打開容器內(nèi)外兩層蓋子，記錄開封日期、時(shí)間后開始攪拌。

②攪拌分兩種，一種為使用刀手工攪拌，另一種為使用攪拌機(jī)攪拌。

若使用手工攪拌，用不銹鋼或塑料刀插入焊膏中，攪拌直徑大約在10~20mm，攪拌lmin以后，將刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，smt貼片加工廠家，則攪拌結(jié)果合格，攪拌結(jié)束。

在小目標(biāo)SMT貼片加工行業(yè)中，AOI檢測是的。那么什么是AOI檢測呢？AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測儀，它是近幾年才開始流行起來的新設(shè)備。它能自動(dòng)巡檢、自動(dòng)報(bào)警，顯示異常，完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

AOI檢測的原理原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，圖像，并將到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，沈陽smt貼片加工，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機(jī)工作時(shí)，沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題，smt貼片加工組裝，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/span>

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