微弧氧化

       微弧氧化又稱等離子體電解氧化、微等離子體氧化等，鎂合金微弧氧化，是通過電解液與相應電參數(shù)的組合，在鋁、鎂、鈦等金屬及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。在微弧氧化過程中，鎂合金微弧氧化加工廠，化學氧化、電化學氧化、等離子體氧化同時存在，因此陶瓷層的形成過程非常復雜，至今還沒有一個合理的模型能完全描述陶瓷層的形成。

影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時間的影響：微弧氧化時間一般控制在10～60min。氧化時間越長，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術

       從微弧氧化電源技術要求來看，要實現(xiàn)脈沖電源波形變換多、參數(shù)調節(jié)范圍寬，必定使電路復雜化、造價提高、可靠性降低。所以適用、可靠_且經(jīng)濟性的電源結構是設計方案的基本出發(fā)點?，F(xiàn)在國內的大部分脈沖電源都是采用兩個相互獨立的電源進行疊加而組成的，在兩個電源之間加上切換裝置、控制正負脈沖電流的截止和導通。但是，這樣不但使電源結構復雜化，微弧氧化 鎂合金加工，同時也增加了控制電路的負擔，使電源成本增加。 在考慮簡化電源結構的基礎上，采用復合功率轉換電路的形式，即由前級向后級供電，由后級控制電流的設計方案。電源通過設定不同的占空比進行直流調壓，鎂合金微弧氧化表面要求，從而得到預定的輸出電壓，然后，利用逆變電路實現(xiàn)波形控制。

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