環(huán)境要求

     溫度、濕度以及其它環(huán)境條件是由電連接器所處的位置決定的，因而應(yīng)考慮位置及預(yù)期的環(huán)境。而其它相關(guān)貯存條件的適用期以及信息是什么。對(duì)環(huán)境的闡述中也應(yīng)該涵蓋有對(duì)沖擊與震動(dòng)的要求，包括出自于海運(yùn)方面的要求，以及生產(chǎn)環(huán)境條件例如焊接溫度與焊接周期持續(xù)時(shí)間的要求。連接器制造商表示，在連接器所導(dǎo)引的匯合型持續(xù)電流周圍高溫度產(chǎn)生的區(qū)域。

電源連接器潛力

       正所謂信息消費(fèi)、終端，pdu插頭，而終端的先決條件離不開(kāi)電源連接器及傳感器等的“鼎力支持”。《關(guān)于促進(jìn)信息消費(fèi)擴(kuò)大內(nèi)需的若干意見(jiàn)》的出臺(tái)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算將成為未來(lái)信息消費(fèi)的核心，而智能手機(jī)將成為信息消費(fèi)的重要入口，并在智能手表、智能眼鏡、智能電視、智能汽車上延伸。

      更快的速度和更方便的互聯(lián)（如藍(lán)牙4.0和4G等）、更多信息的傳遞、更智能化、更長(zhǎng)的待機(jī)是對(duì)移動(dòng)終端的要求，由此也將催生和帶動(dòng)關(guān)鍵芯片和元器件的需求增長(zhǎng)，智能pdu，諸如應(yīng)用處理器、MODEM、電源管理IC、傳感器、無(wú)線芯片等都將從承載信息消費(fèi)的使命中獲益，pdu，迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)，而電源連接器、FPC等元器件類也將大受裨益。

可擴(kuò)展性

     機(jī)箱能夠準(zhǔn)備的越齊全當(dāng)然越能夠滿足未來(lái)的需要，我們主要考察提供了多少個(gè)5.25寸光驅(qū)位置和3.5寸軟驅(qū)、硬盤位置的分布以及設(shè)計(jì)。

散熱性

     對(duì)于發(fā)熱量越來(lái)越大的電腦，pdu機(jī)柜電源，我們不可能再對(duì)機(jī)箱的散熱性能不理不問(wèn)了，加裝更多的風(fēng)扇似乎已經(jīng)成為了DIY的主流，我們主要 考慮它提供了多少散熱風(fēng)扇或散熱風(fēng)扇預(yù)留位置和散熱孔的多少。

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