?采用BTA/CA包覆在銅粉

       采用BTA/CA包覆在銅粉表面不僅僅存在物理包覆，同時(shí)存在N和O原子與銅粉配位，銀包銅粉，在銅粉表面形成有效的包覆層，分子中大量的C-H鏈伸展向銅粉的四周。BTA/CA包覆層一方面可以對銅粉進(jìn)行保護(hù)，有效避免銅表面的孔隙和晶格缺陷導(dǎo)致易氧化的特性；另一方面該層對銅有較強(qiáng)的吸附，包覆膜在銅粉表面吸附層較厚，有效的隔絕空氣與銅粉表面的接觸。因此，用該法可以制備包覆完整致密的、包覆層較厚的保護(hù)膜。當(dāng)溫度升高時(shí)，有機(jī)物會首先接觸氧氣并燃燒，確保內(nèi)部的銅粉不被氧化。進(jìn)一步將該復(fù)合包覆的銅粉進(jìn)行導(dǎo)體漿料的制備發(fā)現(xiàn)其有較好的防腐性和低溫抗氧化性，以及與聚合物導(dǎo)體漿料有較好的親和性。

銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類

       銅及銅合金粉末產(chǎn)品種類日益豐富，主要包括電解銅粉、霧化銅及銅合金粉末、擴(kuò)散部分合金化合金粉末（青銅、黃銅、滲銅等）、包覆粉末（Cu/Fe、Cu/C、Ag/Cu）、超細(xì)（納米）銅粉。主要制備工藝包括電解、霧化法、還原/機(jī)械破碎等。如想了解更多銅粉的相關(guān)信息，歡迎致電銅基粉體進(jìn)行咨詢，我們將會竭誠為您解答與服務(wù)。

      銅粉作為粉末冶金制品的重要原料之一，在工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著重要的作用，主要用于粉末冶金機(jī)械零件、摩擦材料、電碳制品、金剛石工具等行業(yè)。我國銅粉的生產(chǎn)早期主要采用傳統(tǒng)的化學(xué)還原法和電解法兩種方法?；瘜W(xué)還原法制備銅粉雖有其獨(dú)到的優(yōu)點(diǎn)，如設(shè)備簡單、工藝流程短、易工業(yè)化生產(chǎn)等，但是，使用的還原劑有甲醛、抗壞血酸、次亞磷酸鈉等，銅粉，由于毒、成本等因素，仍需尋找更為合適的還原劑。電解法生產(chǎn)的銅粉純度較高，比表面積較大因而壓制性好，但是生產(chǎn)能耗高從而成本高，環(huán)境污染嚴(yán)重，片狀銅粉，同時(shí)電解銅粉因其流動性差，不能滿足性能較高粉末冶金產(chǎn)品（如粉末冶金含油軸承）的需求，所需的低松裝密度霧化銅粉主要從國外進(jìn)口。

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