化學鍍鎳技術時現(xiàn)在金屬制品表面使用較多的一種鍍層工藝，環(huán)保鎳電鍍哪家優(yōu)惠，化學鍍鎳工藝能夠使金屬制品表面更加美觀的同時也更加的耐用。

        化學鍍鎳技術優(yōu)點

化學電鍍鎳是以次磷酸鹽為還原劑，經(jīng)自催化電化學反饋而沉積出鎳磷合金鍍層的新技術。鍍歷程因為是無電流通過的條件下進行的，又稱無電解鍍鎳簡稱EN技術。它具備深鍍才氣強、均鍍才氣好、鍍層致密、孔隙率低等技術特色，應用局限已擴大到工業(yè)制造的各個平臺。

化學鍍鎳的應用與其增加劑也有很大的關系，務必要接納無毒無害的產(chǎn)品，環(huán)保鎳電鍍，對環(huán)境沒有污染，并且鍍液也不能隨意排放，要經(jīng)過處分到達排放標準才氣排放，有些可以收購加工，總之，化學鍍鎳短長常有潛力的技術。

化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的缺點是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構，雖然進行熱處理后，鍍層結(jié)晶化，其層狀結(jié)構逐漸消失，環(huán)保鎳電鍍哪家好，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低； 

②鍍液的成本高，壽命短，耗能大；     

③鍍液對雜質(zhì)敏感，需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

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