（1）采用了多層堆疊技術(shù)，易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，易于故障的排查，成品率高，ltcc工藝設(shè)備費用，且組裝密度提高，實現(xiàn)了小體積與低重量；（2）具有良好的高頻特性和高速傳輸特性，ltcc工藝設(shè)備哪家好，同時，在大電流且高溫的特定情況下，具有相對較小的熱膨脹系數(shù)和介電常數(shù)溫度系數(shù)，熱傳導(dǎo)性優(yōu)良。（3）LTCC技術(shù)的兼容性能優(yōu)良，易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔；（4）LTCC產(chǎn)生廢料少，非常節(jié)能環(huán)保。

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性。使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子。(1)易于實現(xiàn)更多布線層數(shù)，ltcc工藝設(shè)備價格，提高組裝密度；(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，蚌埠ltcc工藝設(shè)備，實現(xiàn)多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM。LTCC在藍牙技術(shù)上的應(yīng)用也不容小覷，如近一兩年面世的平衡濾波器，是一個很經(jīng)典的器件，它的出現(xiàn)大大方便了藍牙產(chǎn)品貼裝，節(jié)省了面積，簡化了采購。

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點，首先，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；第二，使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子；第三，可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；第四，可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。

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