自動焊錫機設備的特色優(yōu)勢

在機械設備行業(yè)中，哈爾濱三軸焊錫機，自動焊錫機具有一系列優(yōu)良的設備特性，高可靠性的金屬防靜電模式設計，焊接敏感元件更安全。輕巧靈活，無空間，溫度，錫輸送速度，錫點大小可調(diào)。對于初學者來說，控制很容易熟練兩小時，節(jié)省了50％的人力。特別適用于各種電子連接器，LED燈串，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數(shù)據(jù)線，小電路板和線束焊接對接中間的小型電子元件等自動焊錫機高加熱芯，加熱速度快，使用壽命長等，啟動后20秒內(nèi)可達到預設溫度，溫度補償1.5秒（恒溫）。環(huán)保設計：為了您的健康，請使用環(huán)保的無鉛焊錫絲。 1.快速回收烙鐵頭可安裝在整個系列型號中，以應對未來“無鉛焊接”的發(fā)展趨勢。熱電偶位于烙鐵中。因此，可以感測溫度的細微變化。 ·六秒鐘內(nèi)300攝氏度。 ·卡片設計的筆尖易于更換且易于使用。 ·多種烙鐵，可快速解決難以焊接的焊接工藝。 2. RSP/RSL烙鐵組RSP和RSL具有輔助送錫功能，專為自動焊接而設計。通過調(diào)節(jié)定位部分的上下位置，可以調(diào)節(jié)烙鐵的二次供給錫的進給位置。發(fā)送錫的步驟可以預先粘貼烙鐵或焊接部分，這使得焊接結(jié)果更快。 3，錫的防錫可以在錫的精度范圍內(nèi)安裝全系列的型號，而在導線側(cè)面的刀形齒輪突出小，以防止助焊劑滲出，使焊料將不受助焊劑的影響沸騰產(chǎn)生“錫”以確保焊點的清潔，并且焊料凸點不會產(chǎn)生焊球或錫凸塊，從而影響PCB上的其他敏感元件。 4，可直接吹氮氣的卡式烙鐵組，集氮氣嘴和烙鐵頭于一體，預熱后的氮氣可通過烙鐵頭吹出，工藝要求可達到少量氮氣。

焊錫機大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動焊錫機焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點比較難焊這種問題，哈爾濱自動焊錫機，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動焊錫機焊接工藝中應對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預涂助焊劑后再進行焊接。

在專用的預熱臺上預熱到一定溫度后再進行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺。

自動焊錫機應對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

加裝帶預熱功能的焊接專用治具，對產(chǎn)品進行提前預熱。

在自動送錫機構(gòu)上添加點助焊劑的裝置，先點助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動焊錫上加裝氮氣發(fā)生器，在焊接時釋放氮氣保護焊盤，避免焊盤加速氧化。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊接系統(tǒng)，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動焊錫機專用智能焊接系統(tǒng)。

1、經(jīng)常擦拭，進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

2、上錫注意事項：若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

3、焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

4、上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

5、焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

6、焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，齊齊哈爾半自動焊錫機，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

7、當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，焊錫機，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

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