可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，ltcc工藝設(shè)備代理商，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件。

ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，ltcc工藝設(shè)備廠，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。利用這種技術(shù)可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)、薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)等。LTC C技術(shù)是無源集成的主流技術(shù)。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內(nèi)埋各式主動或被動組件的產(chǎn)品，整合型組件產(chǎn)品項目包含零組件（components）、基板（substrates）與模塊（modules ）。

一些新的DC/DC變換器設(shè)計還可提供較短的啟動時間。此外，滁州ltcc工藝設(shè)備，采用LTCC技術(shù)還制作了移動通信用的片式多層天線、藍(lán)牙組件、射頻放大壓控衰減器、功率放大器、移相器等表而安裝型器件。LTCC器件的設(shè)計包括電性設(shè)計、應(yīng)力設(shè)計和熱設(shè)計等諸多方面，其中以電性設(shè)計為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場而不是電路的概念。節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，上降低了原料，廢料和生產(chǎn)過程中帶來的環(huán)境污染。

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